2024年8月30日，“后摩尔集成电路芯片丛书”第一次编委会会议暨丛书启动会在科学出版社文津厅顺利召开，主编郝跃院士、黄如院士主持会议，李树深院士、彭练矛院士、郑婉华院士、清华大学集成电路学院院长吴华强、国家自然科学基金委信息四处副处长唐华、华为海思首席科学家王志敏、各分册主要作者等顶尖专家学者济济一堂，科学出版社彭斌总编辑、赵艳春副编审参加会议。会议旨在明确丛书的愿景与目标，确定丛书的风格与标准，并规划出版的重要时间节点。

　　郝跃院士回顾了“后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划”取得的重要成就，更对丛书的编写寄予厚望。黄如院士提到丛书不仅是“后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划”的成果总结，更是中国集成电路发展历程的见证，其意义深远，不可估量。吴华强院长详细介绍了丛书的整体情况。

　　科学出版社总编辑彭斌，对各位院士、专家的到来表示欢迎和感谢，对“后摩尔集成电路芯片丛书”的启动表示热烈祝贺。

　　各分册图书的主要作者介绍每本图书的主要内容和特点。郝跃院士、黄如院士、彭练矛院士、王志敏首席科学家、吴华强院长、彭斌总编辑等与会专家纷纷就丛书的前沿性、先进性、系统性等方面提出了宝贵的意见和建议。

　　“后摩尔集成电路芯片丛书”启动会的圆满召开，标志着我国集成电路芯片领域的一项重大文化工程正式拉开序幕。在各位院士、专家的共同努力下，“后摩尔集成电路芯片丛书”将成为我国集成电路领域的一座里程碑，不仅记录了中国集成电路发展的足迹，更将引领我国集成电路芯片产业迈向新的高度。